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         銳石創芯作為業內知名的射頻器件供應商，憑借雄厚的研發實力和前端設計經驗，以PA為基石積極布局和擴展射頻前端產品，緊跟模組化市場大趨勢，堅持不斷創新的理念，積極實踐并推出基于先進封裝工藝的分集接收模組，來滿足手機、平板、IoT物聯網模塊等消費類產品需求，收發兩端齊頭并進，為客戶提供全面的解決方案，也進一步加速了射頻模組國產化替代進程。

         隨著5G的不斷發展，手機終端類產品功能需求更加豐富，蜂窩從5G向下兼容4G，3G，以及2G，同時GPS，WIFI，BT，NFC樣樣具備，旗艦機型還會有UWB，衛星通訊等強大的通信能力，不僅如此，用戶還期望更強電池續航能力，更輕便更美觀的外形，這就形成了功能越來越多，卻沒有相應增加足夠的空間給射頻前端系統布局的局面。因此，為了應對極其復雜的終端設計挑戰，采用高集成度的射頻模組成為必然的行業趨勢。

         與此同時，蜂窩物聯網市場有著同樣的訴求，高集成度射頻模組有著先天的優勢，面積小，調試簡單，能夠幫助設計者加快產品開發速度，大幅度提升產品開發的簡易性，縮短產品上市時間并降低成本，這使客戶推出更小更具競爭力的產品成為可能。為支持客戶研發出前瞻性產品，銳石創芯始終緊跟市場最新趨勢，利用持續創新的技術及設計來滿足客戶需求。

         針對這樣的市場及用戶需求，銳石創芯在分集模組上推出了一系列產品：RR85014-11，RR85013-11及RR85010-11，并將很快推出專為國內SA Only設計的DiFEM產品，來滿足國內和海外現存市場和未來市場的大量需求，這一系列產品集成了單刀多擲開關(SPnT)或雙刀多擲開關(DPnT)及SAW濾波器，并采用了先進的裸Die封裝技術來提高集成度和降低產品成本。

1、DiFEM系列產品功能框圖



                

2、DiFEM系列產品特性

- 覆蓋國內/海外一些主要頻段

   Band66(1)/2/3/26(5)/7/8/34/39/40/41F

- 集成Bare Die濾波器，無需集成額外SMD器件

- 集成天線大開關

- 支持多個LB，MHB AUX端口，提供靈活的頻段擴展

- 開關Multi-on功能可支持多種CA組合

- MIPI2.1通信協議

- LGA 封裝

- 兩種尺寸

  3.2mmx3.0mmx0.7mm

  3.7mmx3.2mmx0.7mm

3、實測數據

        實測數據實測數據顯示各個頻段都有非常小的帶內插損及波動，同時也實現了非常好的帶外抑制效果，即使在CA(Carrier Aggregation載波聚合)模式下，也保證了良好的插損和抑制特性。


4、設計能力

         銳石創芯在產品開發過程中，十分注重內部器件之間的聯合設計，仿真與實測相結合不斷優化打磨，有效減少了內部器件之間的匹配損耗，滿足了極高的工藝要求，Die上匹配也使整個設計避免了使用SMD器件，性能上表現出很強的穩定性。

         銳石創芯DIFEM研發團隊開發出完善的仿真流程和方法，獲得了高度的仿真和測試一致性。仿真的準確性促進了產品性能設計的最優化和最大程度上縮短實驗室調試的時間，進而縮短了模組的設計周期。

         下圖為Band_1的仿測對比示例，可以看出，在插損，帶外抑制和回波方面都具有很高的對齊度。


5、先進封裝工藝

         銳石創芯所采用的封裝有別于業內其它廠商使用的傳統CSP和WLP封裝，它是將濾波器、開關等裸芯片封裝于模組內，免去了常見模組中單顆濾波器需要先進行CSP封裝或WLP封裝后再進行模組封裝的過程。不僅大大減少了生產制造流程，降低了成本，還減小了模組體積，提高了模組的集成度；另一方面，在結構和流程上的簡化，使得模組的制造的工藝兼容性更強，模組自身的可靠性能力更好，高溫返修性能也更穩定。

具備以下優勢：

高集成度：裸芯片直接封裝于模組內部，減少模組尺寸

更薄的模組厚度：全FC裸芯片貼裝，可擁有更低產品厚度

通用封裝工藝：主要封裝流程與SIP封裝設備通用，便于產能擴充及調配

高可靠性：可承受不低于5次的回流生產制程，并滿足相應的可靠性要求